半导体晶圆测试、芯片封装工序，对手套的核心洁净要求有哪些？

半导体晶圆测试、芯片封装属于超高精度工序，对手套核心要求集中在高洁净、低腐蚀、无静电、无微粒四大维度。首先要求超低微粒残留，杜绝0.5μm及以上微粒掉落，避免微粒附着芯片、晶圆导致电路短路、封装不良；其次要求低氯低离子残留，防止腐蚀性离子腐蚀精密电路、金属引脚，造成产品失效；第三要求稳定防静电，规避静电击穿芯片精密电路、吸附粉尘杂质；最后要求无粉无尘、无化学残留、材质稳定，不析出任何杂质污染产品。开鸿盛世百级低氯丁腈手套完全匹配以上严苛要求，是半导体工序专用防护装备。