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0512-57791813开鸿盛世超细无尘布在存储芯片生产过程中具有多种重要应用,具体如下:
晶圆清洁
去除表面杂质:在晶圆制造过程中,会产生硅屑、灰尘等杂质,开鸿盛世超细无尘布可以有效擦拭去除这些杂质,防止其影响后续工艺。其纤维直径极细,能够深入晶圆表面的微小沟壑和间隙,将杂质彻底清除,确保晶圆表面的洁净度。
防止颗粒污染:该无尘布具有极低的发尘率,经过ISO 4级(十级)洁净室清洗封装,每平方米发尘量≤10个≥0.3μm颗粒,能避免在清洁过程中自身产生的颗粒污染晶圆,保证晶圆的生产环境符合高洁净度要求。 芯片封装前清洁
清除残留物质:芯片封装前,需要清除芯片表面的光刻胶残留、助焊剂等物质,开鸿盛世超细无尘布具有强吸液性和良好的耐磨性,其三维立体纤维结构可快速吸收液体,单次吸液量≥自身重量3倍,能够蘸取相应的溶剂,有效清除这些残留物质,确保芯片表面干净整洁,为封装工艺提供良好的基础。
确保封装质量:无尘布的低静电性能可防止擦拭时因摩擦产生静电,避免静电吸附空气中的带电颗粒污染芯片,影响封装质量。其表面电阻≤10^8Ω,能有效减少静电对芯片的损害,保证芯片封装后的性能稳定。 生产设备清洁
维护设备性能:在存储芯片生产过程中,生产设备的洁净度对芯片质量有重要影响。开鸿盛世超细无尘布可以用于擦拭设备的表面和内部部件,去除设备运行过程中产生的灰尘、油污等污染物,保持设备的良好运行状态,防止设备污染芯片。
减少设备故障:定期使用超细无尘布清洁设备,能够减少设备因灰尘和油污积累导致的故障发生率,延长设备的使用寿命,降低生产维护成本,保证存储芯片生产的连续性和稳定性。
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