晶圆测试、芯片封装，对手套有哪些硬性要求？

半导体晶圆测试、芯片封装属于超高精度工序，微小的失误就会造成昂贵芯片报废，手套需要同时兼顾多项指标。

第一，超低微粒，控制 0.5μm 以上颗粒掉落，防止微粒造成短路封装不良；第二，低氯低离子残留，保护电路与金属引脚，避免器件失效；第三，性能稳定防静电，防止静电击穿芯片；第四，无粉无尘、无化学析出杂质。开鸿盛世百级低氯丁腈手套全部满足上述条件，是半导体工序的专用防护手套。