开鸿盛世低硫丁腈手套在封装测试过程中的应用？

开鸿盛世的利洁净低硫丁腈手套凭借低硫、防静电、耐化学腐蚀等特性，在电子芯片、光伏组件等多个领域的封装测试环节发挥关键作用，既能避免产品被污染，又能保障操作安全与测试精度，具体应用如下：

芯片封装测试环节 - 凸点制备与芯片预处理：在倒装芯片凸点质量检查、用酒精擦拭芯片表面等操作时，该手套可避免手上的硫残留污染金、银、铜等材质的凸点。普通丁腈手套硫含量较高，易使凸点生成硫化物，导致接触电阻增大，而此手套硫含量可控制在≤0.3%（部分高端款≤0.1%），大幅降低键合良率下降的风险。

光伏组件封装测试环节 - 封装操作过程：在光伏组件玻璃清洗、电池片敷设、EVA胶膜敷设等封装相关操作中，手套可避免操作人员手上的污渍、灰尘污染玻璃和电池片，同时防止硫元素污染组件部件。在层压环节，它还能保护操作人员手部免受高温伤害，且避免高温下释放硫等有害物质，保证EVA胶膜与电池片、玻璃的良好粘结，提升组件封装的可靠性。