电子厂封装工序必须用低氯低硫手套吗？

苏州开鸿盛世明确：高端电子 / 半导体封装工序必须使用低氯低硫手套，普通封装可按等级选用，但不建议用普通丁腈。封装工序直接接触芯片、引脚、焊盘、金线、塑封料，氯、硫残留会引发严重良率问题：氯腐蚀引脚 / 焊盘，导致虚焊、漏电；硫与金 / 银键合点反应，造成接触电阻增大、开路失效。尤其SMT 贴片、IC 封装、LED 固晶 / 焊线、摄像头模组组装，对离子污染极度敏感，普通丁腈手套氯 / 硫离子偏高（＞0.1μg/cm²）、卤素≥100ppm，长期使用易出现批量不良。苏州开鸿盛世低氯低硫丁腈手套氯 / 硫离子接近未检出、卤素≤50ppm、无硅、百级洁净、防静电稳定，经超纯水深度清洗，杜绝离子残留，适配高端封装产线；对成本敏感的普通封装，公司可提供千级低离子丁腈手套，兼顾洁净与经济性。