开鸿盛世低氯丁腈手套在半导体芯片的应用

开鸿盛世低氯丁腈手套（多为利洁净系列）凭借低氯特性、高洁净度以及防静电等优势，适配半导体芯片从晶圆制造到成品转运的全流程，能避免氯元素引发的腐蚀、污染等问题，保障芯片生产良率与性能稳定，具体应用如下：

1. 晶圆制造环节 该环节的光刻、蚀刻等操作对洁净度和防腐蚀要求极高。光刻时操作人员佩戴这款手套拿取晶圆与光刻掩膜版，其千级洁净标准可严控≥0.5μm的微粒析出，避免微粒附着在晶圆表面影响光刻图案精度；蚀刻及后续的氧化工艺中，高温环境易促使氯元素与晶圆表面的氧化层（如SiO₂）发生反应，而手套的低氯特性可杜绝这一问题，防止氧化层受损影响芯片绝缘性能。此外，部分12寸加长款还能全覆盖手腕，避免灰尘进入操作区域造成二次污染。

芯片封装环节 不管是引线键合、底部填充还是外壳封装等操作，这款手套都能发挥防护作用。引线键合时，它能避免手部汗渍、油脂污染芯片焊盘与金属引线，且低氯特性不会与铜、银等引线金属发生电化学反应，保障键合处的导电性和牢固性，防止焊点开裂；在填充封装胶体或装配外壳时，手套无硅无粉的工艺可避免杂质混入胶体，同时低析出特性不会污染封装内部环境，确保封装后的芯片能隔绝外界湿气、灰尘侵蚀。